PCB线路板金手指的识别
所谓的PCB线路板金手指，指的是一排等距摆放的方焊盘，露铜镀金。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。
一、PCB线路板金手指界说及作用:
金手指:(GoldFinger或称EdgeConnector)将PCB线路板一端刺进衔接器卡槽,用衔接器的插接脚作为电路板对外衔接的出口,使焊盘或许铜皮与对应方位的插接脚接触来达到导通的意图,并在PCB线路板此焊盘或许铜皮上镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指.但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。
二、PCB线路板金手指分类及辨认特色
1.常规金手指(齐平手指)；坐落板边方位规整摆放相同长度,宽度的长方形焊盘.下图为:网卡、显卡等类型的什物,金手指较多.部分小板金手指较少；
2.分段金手指(连续金手指)；(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开；
3.长短金手指(即不平坦金手指)。(即不平坦金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘。
特色:无字符框及标明,常规为阻焊层注册窗.大都外形有凹槽.金手指部分凸出板边,或许靠近板边.有的板两端均有金手指.正常金手指两面均有,部分PCB线路板只有单面金手指.有的电路板金手指单根较宽等特色。
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PCB线路板制作厂家
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5G通信对PCB工艺的挑战
5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性，其对pcb镀镍板生产商生产工艺的挑战关键聚集在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。如此这般多的生产工艺对pcb镀镍板生产商原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求，pcb镀镍板生产商厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。
对原材料的需求：5GPCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。高频原材料层面，能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材，发布了一连串的新型材料。这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，历经良性竞争过后，原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。总的来说，高频原材料国产化是必然结果。
对PCB线路板设计方案的需求：板材的选型要满足高频、高速的需求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求，主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。
对制程生产工艺的需求：5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求，HDI也会成为一个重要的技术性领域。多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化，埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。