连接器术语
连接器( Connector):一般是指有能使电缆和电缆接线端迅速连接或分离的元件;
接触件(Contacts ):连接元件的导电零件,用来提供电缆到电缆、电缆到组件或组件到组件的可分离的直通连接;
接触中心距:接触件在安装上的中心位置;
插孔(Socket Contact ):一种阴性接触件,能与阳性接触件插合,一般接在电路的带电侧;
插针( PinContact ):一种阳性接触件,通常与插孔插配,一般连接在电路不带电的一侧;
插座(Receptacle):通常是两件式多接触件连接器上固定的或不动的那一半,也指通常安装在面板上并带有插孔的那一半连接器;
插头( Plug):连接器的插合的两半之一,在未连接器到另一半上时可自由活动,一般认为是连接器的阳性部分。
绝缘电阻:任何一对接点之间、导体之间或不同组合形式的接地元件之间的绝缘材料在规定条件下测得的电阻;
接触电阻:在典型的使用条件下,装在连接器上的插针与插孔允许电阻;
热插拔:在电连接器接触件带电状况下进行插合或拔出;
绕接:用自动机或手工工具进行紧密缠绕,将实心导线连接到方形、矩形或 V形接线端子上的方法;
网格:印制板上点定位用的两组平行等距的正交网络.
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连接器端子电镀需要注意事项
普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。既然建立并保持
金属接触界面是电连接器设计的一个目标,必须要考虑这些膜的存在。对普通金属镀层设
计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成,主要通过它们确保接触界面的稳定性。接触正压力与接触几何形状,同电连接器配合时的插拔一样,对含有膜的接触表面也非常重要。
将讨论三种普通金属接触镀层:锡,银和镍。锡是常用的普通金属镀层。银镀层有利于高电流接触。镍所知道的是限于作为高温接触镀层。如前面所讨论的,镍作为
镀层的底层非常重要。
配合时可能会移动(disced)。这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是,连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。该机理,后面将要讨论的,通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层.银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。硫化膜如果不
能在银接触时产生二极管的功能效果。电话机收发过程中的继电器运用(relayapplicati
intelephony)会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。但是应该注意到,这些
运用都是低插拔或者无插拔(low-ornon-wiping),从而使接触界面对氧化膜非常敏感。电
连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路(shorts)。
同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器包装密封
面板密封:防止气体、潮气或液体通过安装孔进入固定或转接器壳体与面板之间的密封。
隔障密封:防止与气体、潮气或液体沿着轴向进入连接器壳体内部的密封。
密封连接器:具有能满足规定的气体,潮气或液体密封性要求的连接器。
注:密封件通常作为独立产品提供。
气密封:满足IEC60068-2-17《基本环境试验规程第2部分:试验-试验Q:密封》中试验Qk规定要求的密封。
插合面密封:防止气体、潮气或液体进入一对插合连接器界面处的密封。
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