接触镀层及耐久性
影响接触镀层耐久性的主要因素是镀层的硬度及其摩擦系数。镀层具有比锡镀层更高的硬度和更小的摩擦系数，因此镀层固有的耐久性也比锡镀层高。
耐久性不仅依赖于接触镀层，还与下列因素有关：
接触正压力
接触几何形状
接触长度
润滑
镀层厚度
除了镀层厚度以外，其它因素在第二章均已经讨论过并将在第六章继续讨论。本节重点是讨论接触正压力，因为接触镀层的选择决定了连接器所需要的接触正压力。其它因素对及普通金属镀层来讲具有相似的影响。另外，镀层厚度对耐久性的影响也应该注意。
如前所述，锡镀层比金镀层需要更高的正压力来尽量减小磨损腐蚀的可能性。为了提供机械稳定性，镀锡连接器的正压力通常在200克力以上，比较而言，金镀层连接器只需50克力左右的正压力即可保证其接触稳定性。当耐久性的需求很重要时，耐久性随着正压力的增加反而降低的事实使金镀层相对于锡镀层的优势更加明显。
镀层耐久能力的差别并不是很明显，应该注意到镀层的相关特性，按递减顺序，为镀金的钯镍合金层，镀金的钯及金镀层。按这样的顺序，可以想到镀层是镀在镍底层上。
另外，镀层的耐久性取决于镍底层的厚度及其硬度，这些相互作用使得很难超过一般顺序得到连接器耐久性的确切值。
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连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contactarea（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contactaesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertionforce（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertionresistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器测试的原因
连接器测试的基本原因是鉴定连接器性能。除设计鉴定测试外，原型或试验型产品做测试可使连接器设计有充分依据，大部分连接器测试被引入每一个特定或合格测试程序用来鉴定产品性能。特定的或合格测试不同于那种特殊的由连接器生产厂商定义的作为每一个检测项目的测试。就条件测试而言，它是由消费者、产业界、国家的、来共同定义每一测试程序。在每个例子里，测试程序将包括大量测试项目﹕环境测试、机械性能测试、电气性能测试。测试项目和测试手段及认可的判断标准都与连接器设计必须满足的使用或市场要求有关。通常，这种露天条件和测试手段判断标准是有一些一般代表性，在种意义上覆盖了一个市场或一个使用范围而不是针对某一个特殊使用。
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