PTTP普天泰平 48芯19″英寸抽屉式模块化光纤配线架(LC多模千兆OM1/OM2)
『PTTP普天泰平|19″英寸机柜式光纤配线架|19″英寸机架式光缆终端盒|19″英寸抽拉式(抽屉式)光纤终端盒|OTB壁挂式光纤盒』GP光缆终端盒|OTB光纤终端盒|19英寸光纤配线架|19英寸光纤分线盒(4芯,8芯,12口,24口,48口光纤盒,尾纤型号:FC,SC,ST,LC等型号众多)壁挂式,机架式,桌面式等光纤终端盒|光缆终端箱系列产品是光纤传输通信网络中终端配线的辅助设备,适用于室内光缆的直接和分歧接续,并对光纤接头起保护作用。光缆终端盒主要用于光缆终端的固定,光缆与尾纤的熔接及余纤的收容和保护。
(OTB配线容量:12芯,24芯,48芯,72芯,96芯,144芯ODF单元箱,尾纤型号:FC,SC,ST,LC,单模/多模/千兆/万兆尾纤级别:PC网络级,UPC电信级,APC广电级生产基地)
(OTB配线容量:12口,24口,48口,72口,96口,144口ODF单元箱,尾纤型号:FC,SC,ST,LC,单模/多模/千兆/万兆尾纤型号:PC网络级,UPC电信级,APC广电级生产基地)
OTB,光缆终端盒主要用于光缆终端的固定,光缆与尾纤的熔接及余纤的收容和保护。光缆终端盒又叫,很多工程商也叫光缆盘纤盒,是在光缆敷设的终端保护光缆和尾纤熔接的盒子,主要用于室内光缆的直通力接和分支接续及光缆终端的固定,起到尾纤盘储和保护接头的作用。
GPX01系列机架式终端盒
GPX01系列机架式终端盒(滑轨式)是应用于光纤配线架或网络综合柜中的功能组件,集光纤熔接、配线、盘储于一体,采用19英寸标准安装,滑动导轨抽拉式结构,分为固定机架、滑动机框、适配器面板几部分,其中滑动机框上有熔接盘、绕线柱、适配器面板安装卡口,可整体拉出操作,使用维护方便。
规格参数
产品系列
工作温度
环境湿度
大气压力
标称工作波长 绝缘电阻耐电压插入损耗
回波损耗
产品标准
GZR系列
-40℃~+60℃
≤95%(+40℃时)
70kPa~106 kPa
850nm、1310nm、1550nm
箱体高压防护地与箱体绝缘,绝缘电阻>1000MΩ/500V(DC)
箱体高压防护地与箱体间耐压>3000V(DC)/5s不击穿、无飞弧
≤0.2dB
PC型≥45dB,UPC型≥50dB,APC型≥60dB
其余性能指标遵循YD/T 778-2011 ODF行业标准及相关行业标准要求
产品特点
优质冷轧钢板精制而成,表面静电粉末喷塑处理,美观大方
高密度,1U配线容量大可达48芯,2U可达96芯(双LC适配器)
抽屉式结构,使用维护操作方便
1U盒体三个适配器面板安装位,2U盒体六个适配器面板安装位;多种适配器面板可自由选择、调配,应用灵活,扩容、改造方便
通过选择不同的适配器面板,适用FC(D形)、SC、LC(单工和双工)、ST等多种类型适配器
订货信息
名称
型号
外形尺寸
容量
(芯)
使用环境
备注
高×宽×深(mm)
19英寸机架式终端盒
(1U)
GZR-12SC
1U ×482 × 220
12
标准19英寸机架/机柜
配置2块6芯SC面板+1块空白板
GZR-12FC
12
配置2块6芯FC面板+1块空白板
GZR-12ST
12
配置2块6芯ST面板+1块空白板
GZR-24SC
24
配置3块8芯SC面板
GZR-24FC
24
配置3块8芯FC面板
GZR-24ST
24
配置3块8芯ST面板
GZR-24DLC
24
配置2块12芯双联LC面板
GZR-48DLC
48
配置3块16芯双联LC面板
19英寸机架式终端盒
(2U)
GZR-48SC
2U ×482 × 220
48
配置6块8芯SC面板
GZR-48FC
48
配置6块8芯FC面板
GZR-48ST
48
配置6块8芯ST面板
GZR-96DLC
96
配置6块16芯双联LC面板
数据中心总体算力水平及算力能效不仅与机架总体规模有关,还会受到数据中心在用上架率的影响,数据中心在用上架率能够反映当前数据中心的实际算力水平及算力能耗,在评价社会总体或某地区数据中心实际在用算力时应充分考虑到机架规模及上架率。截止到2019年年底,国内数据中心总体平均上架率为53.2%。其中,北京、上海及广东平均上架率近70%,远高于全国平均水平,核心区域大型以上数据中心上架率超过85%。东部发达地区及一些自然资源较为充足的中西部省份上架率相对较高,东部发达地区对时效性较高的“热数据”需求较多,提升上架率有助于满足这种实时的算力需求。中西部等自然资源较为充足的地区在建设能效导向型数据中心方面具有一定优势,也逐渐受到资本加持,一些实效性要求不高的“冷数据”通常可以在这些地区进行远端部署。
3.3 服务器出货量
3.3.1 CPU服务器
根据Gartner的数据[23],中国(不包括港澳台地区)的CPU架构服务器出货量在2015—2019年基本呈现上升趋势,5年复合增长率近8%,2019年的出货量为340万台左右,其中x86架构在CPU市场的占比都在99%以上(见图2)。在厂商市场份额方面,Intel市场基础庞大,在CPU市场市占率基本维持近95%左右的水平。以2019年第4季度为例,根据IDC数据[24]显示,Intel在全球数 据中心CPU微处理器市场份额的占比为93.6%,为AMD为4.9%。