3.1 拉出一体化熔配托盘，扣开托盘上的保护盖，卸下熔接盖板；
3.2 按色谱顺序将尾纤活动连接头成端下层基座适配器相应端口，并将尾纤自然盘绕（注意：纤芯在所有转弯处的曲率半径不小于40mm）引至上熔接盖板缆口；
3.3 盖上熔接盖板。
4、光纤的熔接（见图5）
4.1 将箱体左侧已固定的主干和配线光纤引入熔接盖板，根据一体化托盘拉出的位置预留一定长度，以保证一体化托盘能轻松地推入，入口处用尼龙扎带固定；
4.2 从熔接盖板中间的缆孔处引入尾纤；
4.3 将尾纤和外缆纤芯一起在盖板的外圈上整齐地盘绕、固定，将裸纤引入熔接芯片处进行熔接，熔接时，熔接点用热缩套管热缩保护，熔接完成后，盖上保护盖。
图 5 光纤熔接示意图
5、跳纤的布放（见图3）
5.1 本设备跳纤处理在正面进行,
5.2 跳纤连接器一端连接完成后，所有纤芯通过相应线环端口布放至设备右侧的盘纤板装置贮存，由于余纤的盘绕与存贮空间大，本设备的跳纤操作优为方便。
四、标志、包装、贮存、运输
1、 产品应有标志，其内容包括：生产厂家、产品名称、型号及制造年月、检验日期、检验代号。
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2、 产品包装应符合GB3873第2. 2. 2条要求，装箱时应有使用说明书、随机附件、产品合格证及装箱清单各一份。
3、 贮存
产品贮存在-10~140℃，相对湿度小于75％通风库房内，库房周围不得有腐蚀性气体和有害物侵害。
4、 运输
运输过程中避免碰撞、挤压和剧烈震动。
工作温度:-40℃℃~ 60°C
相对湿度:≤95%( 40℃C时)
大气压力:70kPa~106kPa
技术要求:
防护等级:IP65
标称工作波长:850nm，1310nm，1550nm。
光纤活动连接器插入损耗:≤0.3 dB。
光纤活动连接器回波损耗:245dB(PC型)。
机架高压防护接地装置与机架间的耐电压≥3000V(DC)/1min，不击穿、无飞弧。箱体金工件与接地装置之间的绝缘电阻>2x104MQ/500V(DC)箱体各表面能承受与表面垂直的压力大于980N，箱门打开后，在门的外端能承受的垂直压力大于200N,光缆固定处能承受1000N的轴向拉力，并能承受扭转角度+90°共3次的循环扭转。光纤弯曲处的曲率半径>30mm(内控40mm)