PCB端子壳体的阳极化
PCB端子壳体的阳极化：在连接器生产中，铝合金壳体等零件广泛采用阳极化工艺，以改善防腐蚀、耐磨、绝缘等性能，着色阳极化用于改善零件外观。壳体等零件主要采用硫酸阳极化工艺。
硫酸阳极化常见缺陷是氧化膜无光泽，疏松，有粉末，零件表面有斑点和条纹状深坑，膜层耐腐蚀性差，发暗或者无氧化膜等。产生原因是电解液温度高、电流密度高、腐蚀过度、返修次数多，处理前排油不良、电解液优杂质，氧化时间短、厚度不够，零件挂件接触不良等。
电PCB端子结构牢固性检查：
解体是电PCB端子的致命失效，为了防止此类事故的发生，应检查PCB端子内的卡环、挡圈、波纹簧、短路环等零件是否全部装配到位。标准规定有耐力矩检查项目的应全力进行耐力矩实验。绝缘体在壳内应该固定在规定的位置上，在轴线的两个方向用机械方法不能移动。固定绝缘体的填充硅橡胶应均匀且高度适当，一般应低于绝缘体表面，不影响绝缘体表面孔位位置序号的识别观察。应按产品的标准引用的实验方法，检查绝缘体在壳内的位置和牢固性，接触件孔位排列应符合设计型谱和产品标准规定，不允许任意更改。
电PCB端子失效分析
原材料的复验、零件加工、成品装配和使用过程中发现质量问题，应及时组织失效分析，明确产生失效的原因，并采取纠正措施。确属材质问题，应及时反馈给生产厂，跟踪及其处理改进情况，并对库存及其生产线上同批次材料进行隔离。
作为一名合格的电PCB端子检验人员，应具有金属和非金属材料的基本知识，了解设计选材要求及材料质量和电连接器常见失效分析的因果关系。熟悉材料质量控制的关键要点。只有熟悉和掌握了电连接器所选用的有关材料知识，才能更加深刻的理解产生电PCB端子常见故障失效的原因。
