沉金工艺在Pcb线路板的应用
双层pcb高TG板表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。
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PCB线路板分层的原因
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,这是PCB线路板分层的根本原因,而无铅化之后,装配的温度和时间的延长,更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢?琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施:
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料,多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位,尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板,更是要注意。在热冲击下,多层板的内层出现PCB线路板分层,造成整批报废。
3、沉铜质量。孔内壁的铜层致密性越好,铜层越厚,PCB线路板耐热冲击越强。既要PCB线路板的可靠性高,制作成本又要求低,电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当双层pcb高TG板在高温过程中,由于板材膨胀过大,导致孔内铜箔断裂,无法导通。这就是过孔不通。这也是分层的前兆,程度加重时就表现为分层。
PCB线路板厂家的品质要求
科技的不断发展使行业细分的越来越明显,电子产业是目前全球化、市场化Zui为彻底的领域,而追逐高新的技术和低廉的成本是电子产业发展的必然趋势, 所以PCB线路板厂家需要拥有较高的产品品质和低廉的成本优势,PCB线路板加工的品质就是产品的质量级别。
PCB线路板质量的形成贯穿于产品形成的全部过程,PCB线路板产品品质与制造的全过程都有关。每一个PCB线路板厂都特别注重品质问题,品质是生产出来的,不是检验出来的,琪翔电子要求:把自己当成上个工序的消费者,把下个工序当成你的客户。每一块电路板的背后都有一群默默在进行质量检验的质保人员。完善的质量管控系统是每一个双层pcb高TG板加工厂需要的。
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